未来十年1000架飞机将退役

AI算力引爆高端硬件需求 PCB增长逻辑：从规模扩张转向技术提升_蜘蛛资讯网

”他说。　　挑战之下，行业正在通过工艺融合提升制造能力。例如，高多层板与HDI工艺加速结合，通过“N+M”等结构实现更高密度布线，同时提升信号传输性能。　　在材料端，升级节奏同样加快。从M7到M8再到更高等级材料的迭代明显提速，目前M7及以上材料已在AI服务器等场景中广泛应用。在段文勇看来，材料升级是推动行业进步的重要基础，“每一代性能提升，背后都是材料体系的持续创新”。　　随着芯片功率持续提升，

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发布时间：14:30:45